黃光塗佈顯影設備

高精密Bake Plates - Apogee™ Bake Plate

- 基板尺寸：< 1cm至200mm 圓形 8”x 8”方形

- 溫度範圍：室温至300°C（400°C選配)

- 溫度均勻性：整個工作表面的±0.3％

- 提供可編程的升降 lift pin (選配)

- CEE 專有的 DataStream™ 軟體技術

高精密Bake Plates – Apogee™ 300 Bake Plate

- 可處理14” 方型和450mm晶圓

- 溫度精準度：0.1°C

- 溫度均勻性：整個工作表面的±0.3％

- 溫度範圍：室温至300°C （400°C選配)

- 可選排氣罩(選配)

- DataStream™ technology

高精密Spin Coaters – Apogee™ Spin Coater

- 基材尺寸：200mm

- 轉速 : 0 to 6,000 rpm (12,000 )

- 空載加速度 : 0至30,000 rpm / s

- 提供手動和集成自動塗佈

- 小型化簡易設計

- 全彩色7英寸觸控面板

- 聚乙烯旋塗座設計可實現最大的化學兼容性（Teflon®選件）

- DataStream™ technology

高精密Spin Coaters – Apogee™ 450 Spin Coater

- 基材尺寸：300mm

- 轉速 : 0 to 6,000 rpm (12,000 )

- 空載加速度 : 0至30,000 rpm / s

- 提供手動和集成自動塗佈

- 小型化簡易設計

- 全彩色7英寸觸控面板

- 聚乙烯旋塗座設計可實現最大的化學兼容性（Teflon®選件）

- DataStream™ technology

200XD Developers - Apogee™ Developer

- 配備直接噴流，45º側噴或90º 直接噴霧噴嘴

- 基材尺寸：200mm

- 可以進行噴霧，攪拌和分流

- 小型化簡易設計

- 全彩色7英寸觸控面板

- 聚乙烯旋塗座設計可實現最大的化學兼容性（Teflon®選件）

- 無限制recipe存儲

- DataStream™ Technology

Developers - Apogee™ 450 Developer

- 可處理14” 方型和450mm晶圓

- 大馬力驅動，可加速基材的重載

- 轉速分辨率和重複精度在<0.2 rpm

- 可以直接連續或側角噴顯影

- 全不銹鋼結構

- 無限制recipe存儲

- DataStream™ Technology

Apogee™ Bonder

- 超平自流平壓板最大程度地減小了總厚度變化（TTV）TTV低至5％

- 即時貼合數據呈現，用於製程優化和數據輸出

- 漸退式的的貼合腔體可以消除void發生

- Carrier and device are separated during pre-bonding evacuation

- 預貼合過程中載具及晶圓及基板是分開的

- DataStream™ Technology

Apogee™ Mechanical Debonder

- 超薄晶圓的粘合剝離

- 可在薄膜框架上脫膠– 無需薄化晶圓處理

- 低機械應力，無熱應力

- 基板尺寸範圍：100–300

- DataStream™ Technology

- 粘合剝離時間 <1分鐘